Tuffbond 322


  • Paketleme

Bu kombinasyon mevcut değil.


Paketleme: 50 ML



Share this product:

Üretici: Hernon

Teknik Döküman:

Tuffbond ® 322, elektrikli ve elektronik bileşenlerin dökümü, kaplanması ve kapsüllenmesi için kullanılan şeffaf 1: 1 esnek, düşük viskoziteli, genel amaçlı bir reçine sistemidir. Bu benzersiz ürün, kullanım kolaylığı ile optimum fiziksel, termal ve elektriksel yalıtım özelliklerini birleştirmek için formüle edilmiştir.


Tipik uygulamalar

  • Saksı elektronik kartları

  • Çömlekçilik pil bileşenleri

  • Elektrik ve elektronik bileşenleri kapsülleme

  • Transformers

  • Bobinler ve bobinler

  • Solenoidler

  • Mikro devre

Paketleme 50 ML
This is a preview of the recently viewed products by the user.
Once the user has seen at least one product this snippet will be visible.
Recently viewed Products